CMC 征稿

学科领域: 计算机 人工智能 大数据 跨学科运用 
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Computers Materials & Continua 期刊介绍

投稿邮箱:submission@iterc.com

期刊名称: Computers Materials & Continua
ISSN:1546-2218
收录数据库:SCIE
影响因子:3.772
分区:JCR Q4,中科院4区
出版社:Tech Science Press
发表版面:正刊
检索类型:Article
截稿日期:长期征稿

接受领域/主题
计算机技术应用于材料、结构工程;物联网;数据(大数据、数据管理和储存);无线通讯技术;人工智能相关主题。
Computers Materials & Continua 投稿指南
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4.文章内容充实完整,数据可靠,图表清晰且在正文中一一对应,有一定的创新性,结构符合SCI期刊要求,文献综述与参考文献能反映国际前沿研究,并注意参考文献的完整性及在正文中的标注等。
5.接受中文稿件,初审通过后,可选择ASEC编译中心提供的翻译润色服务。
论文评审及出版

在提交给期刊终审前,所有稿件都经过ASEC编译中心学术编辑严格的评估、审核和作者修改等环节,最大程度保证稿件满足期刊的要求,大大提高录用率。 对被期刊拒稿的文章,可直接转投至ASEC本年度相关系列国际学术会议发表,享有优先审核录用权,高效录用发表,检索稳定。

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费用
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联系方式
袁编辑 刘编辑
手机/微信:13100645687 手机/微信:17328566932
QQ:2728786744 QQ:2396124702
联系邮箱:submission@iterc.com
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刊社信息
期刊名称: Computers Materials & Continua
ISSN:1546-2218
收录数据库:SCIE
影响因子:3.772
分区:JCR Q4,中科院4区
出版社:Tech Science Press
发表版面:正刊
检索类型:Article
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